集成封装胶芯片封装胶SMD封装胶灯珠封装胶

集成封装胶芯片封装胶SMD封装胶灯珠封装胶HM-6201 A/B
另外，公司获得了3个发明**证书、3个实用新型**证书及2个外观 设计**证书，这一系列的荣誉及证书为皓明赢得了良好的市场声誉度。
产品说明：
HM-6201A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用，与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强；能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，无脱离，无死灯现象。
技术参数：
		A	B
固化前	外观	雾白色液体	无色透明液体
	粘度	5000cps	2000cps
	混合比例	1:1
	混合粘度	3500cps
	固化条件	120℃/20min
150℃/2~4hours
	混合可用时间	>5hours
固化后	外观	透明
	硬度	50A
	折射率	　　1.41
使用指引：
A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
混合荧光粉后，使用离心分散机分散均匀即可点胶，并在45℃下于 10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。
在注胶之前，请将芯片在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在芯片没有重新吸潮之前点胶。
注完胶放入120℃烤箱烘烤1h，接着集中置于150℃烤箱再长烤2~4h，便可完全固化。
未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。



注意事项：
HM-6201A/B为加成型**硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，较理想的是设立一个**硅胶**的生产线。
需要使用硅胶**的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
因**硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。
储存及运输：
室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
包装规格：
A组分：0.5kg/桶；1kg/桶
B组分：0.5kg/桶；1kg/桶
灌封胶是一种介于环氧树脂胶和**硅之间的灌封胶，它的硬度略次于环氧树脂****硅，可以达到50-70。灌封胶拥有较好的防水、耐酸性能，一般需要长期泡在深水集成封装胶芯片封装胶SMD封装胶灯珠封装胶之中的设备封装都采用;