芯片封装胶灯珠封装胶**硅封装胶COB集成封装胶

芯片封装胶灯珠封装胶**硅封装胶COB集成封装胶HM-7101 A/B
产品已实行系列化规模化生産，是炊具，家庭用品，家电，电子电器和LED等行业的**品牌，在国内外有着良好的声誉！
产品说明：
HM-7101A/B由A剂和B剂组成，属于高折射率硅胶，特别适合于1210、3014、3528、5050、5630等大小功率贴片LED的封装。固化后对PPA、PCB以及金属有良好的粘接力
技术参数：
		A	B
固化前	外观	无色透明液体	雾白色液体
	粘度	10000cps	2000cps
	混合比例	1:1
	混合粘度	5000cps
	固化条件	预固化：80℃/1hour
熟固化：150℃/2~4hours
	混合可用时间	>5hours
固化后	外观	透明
	硬度	60D
	折射率	　　1.535
使用指引：
A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
点胶前对支架进行彻底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻碍的物质清理后点胶。
使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在45℃下于 10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。
在注胶之前，请将支架在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前点胶。
将支架放入80℃烤箱烘烤1h，接着集中置于150℃烤箱再长烤2~4h，便可完全固化。
未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。

注意事项：
HM-7101A/B为加成型**硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，较理想的是设立一个**硅胶**的生产线。
需要使用硅胶**的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
因**硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。
储存及运输：
室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
包装规格：
A组分：0.5kg/桶；1kg/桶
B组分：0.5kg/桶；1kg/桶
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