阻燃导热灌封胶密封灌封胶防水灌封胶

阻燃导热灌封胶密封灌封胶防水灌封胶HM-9160H
公司厂房座落于风景秀丽的肇庆市鼎湖区莲花镇开发区，占地面积35000平方米。旗下拥有管理中心、**硅材料研发中心两个直属机构，并下设宁波皓明一家分公司及HTV、RTV、五金和闽台皓明电子硅胶四个事业部。

一、产品介绍           
　　　HM-9160是双组份缩合型**硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、PP、ABS、PET、PVC、铜线、铝、锡等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
二、产品特点       
·灰色、低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
·固化后形成高强度的橡胶状，抗冲击性、导热、阻燃（V-0）。
·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
·缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
·本产品无须使用其它的底漆，对PC、PET、Epoxy、PPO、PVDF等材料具有出色的附着力。
·导热性能优异
三、用 途         
·电源模块、电子元器件深层灌封。
·需要导热、阻燃电子元器件的灌封。
四、技术参数        
混合前物性（25℃，65％RH）
组分	HM-9160 (A)	HM-9160(B)
颜 色 	灰色	半透明溶液
粘 度（cP）	6000（25℃）	20－50 
比 重（g/ CM3）	约1.54	约0.98
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例（重量比）	A：B = 10：1
颜 色	灰色
混合后粘度（CP）	2800（25℃）
定量流平性（20ml）≥10.5cm	12.8cm
操作时间（min）	45（25℃）
初固时间（h）	4
完全硬化时间 （h）	24 
固化7 d，25℃，65％RH
硬 度（HSA） 	35±5
线收缩率（％）	0.3
使用温度范围（℃）	－45～200
体积电阻率（Ω·cm）	1.0×1015
介电强度（KV/mm）	≥20
导热系数（W/(m·K)）	≥0.6
较大拉伸强度（MPa ）	≥1.5
断裂伸长率（% ）	≥80
阻燃（UL94）	V-0
?*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
五、使用方法         
　　　将A、B两组份按A：B=10：1（重量比）混合均匀，灌入需要灌封的基材部位。室温下放置至其初步固化（约2～4小时左右），即可进行下一步工序。A组份如有沉淀现象，将其搅拌均匀后再使用，性能不变
六、包装规格及贮存期       
·包装规格： A：20kg B：2kg 
·贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存时)
七、注意事项      
　　本产品完全固化无毒性，但在固化之前应避免与眼睛、小孩接触，在工作环境区域注意保持通风。同时，由于现场应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以客户应在使用前进行实验，以确保我公司产品能满足贵公司要求。
玻璃幕墙可采用聚乙烯发泡材料作填充材料阻燃导热灌封胶密封灌封胶防水灌封胶，其密度不应小于0.037g/cm3.玻璃幕墙宜采用岩棉、矿棉、玻璃棉、防火板等不燃烧性或难燃烧性材料作隔热保温材料，同时应采用铝箔或塑料薄膜包装的复合材料，作为防水和防潮材料。