G4灯珠封装胶G9灯灌封胶G4G9胶HM-6402L A/B

G4灯珠封装胶G9灯灌封胶G4G9胶HM-6402L A/B
专业专注：专业才能把产品做得更出色，专注才能研究出新工艺，开发出新产品；
说到做到：用行动践行诺言；勇于承担责任，*负责心态对待事情，绝不用别人的错来证明自己的对；
共享成功：皓明的成就是所有皓明人及支持皓明的人的努力付出而创造，所以皓明的成果要与所有的皓明员工、客户、股东及社会共同分享，分享促进更加辉煌！
产品说明：
HM-6402L A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化*、脱模性好、耐高低温效果好。
技术参数：
		A	B
固化前	外观	无色透明液体	无色透明液体
	粘度	1200cps	6000cps
	混合比例	1:1
	混合粘度	3500cps
	固化条件	80℃/30分钟+150℃/30分钟
	混合可用时间	>5小时
固化后	外观	透明
	硬度	60A
	折射率	　　1.41
使用指引：
A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。
点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。
注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。
放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。
未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。



注意事项：
HM-6402L A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要**过35℃。
HM-6402L A/B为加成型**硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，较理想的是设立一个**硅胶**的生产线。
需要使用硅胶**的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
因**硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。
储存及运输：
室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
包装规格：
A组分：0.5kg/桶；3kg/桶；B组分：0.5kg/桶；3kg/桶
这表明，即使是在严苛的使用环境下，的自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为新型**硅灌封胶也能帮助延长太阳能产品的使用寿命。它所具有的介电性能和低粘度特灌封胶性则使它非常适用于如今的小型产品，从而避免传统密封胶由于环境潮湿而造成的空隙截留或性能改变。