LED封装胶灯珠封装胶芯片封装胶HM-6601 A/B

LED封装胶灯珠封装胶芯片封装胶HM-6601 A/B 
在过去的20年时间里，在全体“皓明”人坚持不懈的努力下，皓明已发展成为一个**硅行业的良好者。
今后，我们将继续努力，以市场为导向，积极预测客户的需要，在持续投入新产品和新工艺的技术研发的同时,皓明将更注重产品细节,展现产品更专业的样式和系统解决方案，竭诚为海内外的客户提供更出色的产品和更完善服务。
用途：
　　　E-6601A/B 由A 剂和B 剂组成，属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。
　　　特点：
　　　1、透明度佳，对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，
　　　胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
　　　2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温
　　　250℃），可通过265℃的回流焊。
　　　3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。
　　　4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能：
		A 	B 
固化前	外观	雾状液体	无色透明液体
	粘度	 5200cps 	2400cps 
	混合比例	 1:1 
	混合粘度	 3500cps 
	固化条件	 80℃/1hour+150℃/2~4hours 
	混合可用时间（25℃）	 >8hours 
	密度（g/cm3）	 1.03 
固化后	外观	无色透明
	硬度	 >70A 
	拉伸强度（MPa）	 9 
	断裂伸长率（%）	 70 
	折射率，633nm 	1.41 
	透光率（1mm） 	≥97%（400-800nm） 
	线性膨胀系数（100-150℃）（1/K） 	2.50E-4 
	介电强度（KV/mm）	 >25 


	体积电阻(Ω/cm) 		>1.0* 10 15 
	K+（ppm）		 <0.1 
	Na+（ppm）		 <0.2 
	Cl-（ppm）		 <0.5 
竞品	道康宁 EG6301 	

　　　操作说明：
　　　1、点胶前对支架进行彻底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻碍的物质清理后点胶。
　　　2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。
　　　3、E-6601A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
　　　4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
　　　5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。
　　　6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min， 便可完全固化。
　　　储存条件：室温下避光存放于阴凉干燥处。
　　　保质期：在上述条件下保质期为6 个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
　　　包装规格：
　　　A 组分：0.5kg/桶；1kg/桶；B 组分：0.5kg/桶；1kg/桶
　　　注意事项：
　　　1、贮存于阴凉处，贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。
　　　2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
　　　3、A、B 组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
　　　4、E-6601A/B 为加成型**硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
　　　5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
　　　6、抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，较理想的是设立一个**硅胶**的生产线。
　　　7、需要使用硅胶**的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
　　　8、因**硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
　　　9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
　　　我们先进的太阳能灯珠封装胶**硅解决方案为当今灌封胶太阳能电池芯片封装胶制造商开启了可持续的未来，成为他们创新型新一代LED压焊压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的LED封装胶支架位置上。钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。