LED背光模组散热胶免垫片胶晶体管散热胶HM-713导热硅脂(散热膏) 肇庆皓明**硅材料有限公司创建于2003年,由闽台皓明企业有限公司和佛山森立有限公司(创立于1993年)共同创建,是一家专业从事**硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企业。公司注重技术创新,于2012年建立了肇庆市一个**硅工程技术研究开发中心。 概 述 本品是导热填料分散在**聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。 一、产品特性 优异的导热性能,适合中高端的散热应用; ◆ 涂抹性滑顺,附着性优良,使用方便; ◆ 高稳定性,可在-30℃~180℃下长期使用,不易干固; 安全无毒,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。 二、主要用途 ◆ 微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料(TIM1及TIM2); ◆ 各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途; ◆ LED的散热封装。 三、典型技术数据 项目 测试结果 外观 浅灰色膏状物 导热系数 W/m.k ≥2.7 热阻抗(℃-cm2/W,40psi) 0.096 体积电阻率 Ω.cm ≥1.0×1012 油离度 (120℃,24h) 0.5% 胶层厚度(BLT,μm) 35 挥发份 (120℃,24h) ≤1.0% 四、包装,储存及使用注意事项 包装形式:1KG/罐。 储存在阴凉及干燥处,在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。 储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。 五、使用指导 建议对所有接触表面用溶剂(异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热(40℃~50℃)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。 进一步透露,从公司的情况来看,建筑用胶并没有受房地产调控的影响,反而在房地产调控中获得持续发展。目前,管汽车免垫片理部门烧结要求对温度进行监控对房地产的政策口径有所变化,相信建筑用胶未来发展前景将会更好,公司希望通过并购做强这块业务,进一步提高市场占有率。