LED基板散热胶导热硅胶硅酮导热胶HM-714导热硅脂散热膏）

LED基板散热胶导热硅胶硅酮导热胶HM-714导热硅脂（散热膏）
2013年，公司再创新佳绩，荣获“广东省**企业”、“广东省民营企业创新产业化示范基地”、“广东省工程技术研究中心”等称号。“省**企业”等称号的顺利取得，不仅是对我司技术研发能力、创新能力、市场转化能力等各方面的充分肯定，也是对我们持续进行研究开发，形成企业核心自主知识产权的激励。
概    述
   本品是导热填料分散在**聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。
一、产品特性                      
**的导热性能，适合高端散热应用；
◆	涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便；无溶剂体系，低挥发性**物；
◆	高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固；
安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。
二、主要用途                       
◆  高发热量微处理器、大功率器件等的散热介面材料（TIM1及TIM2）；
◆  电源模块、移动通讯设备等的散热用途；
◆  大功率LED背光模组的散热。
三、典型技术数据                       
项目	测试结果
外观	灰色膏状物
导热系数 W/m.k	≥3.5
热阻抗（℃-cm2/W，40psi）	0.082
体积电阻率 Ω.cm	≥1.0×1014
油离度 (120℃,24h)	0.5%
胶层厚度（BLT，μm）	40
挥发份 (120℃,24h)	≤1.0%
四、包装,储存及使用注意事项        
包装形式:1KG/罐。
储存在阴凉及干燥处，在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。
五、使用指导        
建议对所有接触表面用溶剂（异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。
**硅耐高温涂料是以**硅树脂为主要成膜物质制备的涂料，**硅树脂是以Si—O—Si主链为基本结构单元，侧链通过Si原子与其它各备的高效率和高可靠性使其成为了应种**基团，例如甲基、苯基等缩聚而成。因此，也可汽车免垫片以把**硅树脂的这种结构组成方式归属于半无机与半**结构的聚合物，即兼具**聚合物和无机聚合物的基本结构和功能特性。