SMD封装胶透明封装胶LED灯封装胶HM-6601 A/B

SMD封装胶透明封装胶LED灯封装胶HM-6601 A/B
肇庆皓明**硅专业生产LED系列**胶：LED封装胶，LED灯饰（洗墙灯、灯条）封装胶，LED显示屏灌封胶，LED显示屏户外模组灌封胶，LED驱动电源灌封胶，LED导热硅脂，LED导热硅胶，LED灯具**硅酮胶等,公司企业荣誉卓着，是中国化工行业《橡胶奶头》及《食品容器橡胶垫》标淮起草单位，拥有IS09001（2008 )质量管理体系认证、IS014001环境质量认证、BSCI、法国BV公司/Alibaba生産能力深度认证、美国FDA、欧盟ROHS、LFGB、REACH国际检测认证等荣誉，就标淮、质量管理等方面在行业中具有较大的话语权。
用途：
E-6601A/B 由A 剂和B 剂组成，属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。
特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，
胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温
250℃），可通过265℃的回流焊。
3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。
4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能：
		A 	B 
固化前	外观	雾状液体	无色透明液体
	粘度	 5200cps 	2400cps 
	混合比例	 1:1 
	混合粘度	 3500cps 
	固化条件	 80℃/1hour+150℃/2~4hours 
	混合可用时间（25℃）	 >8hours 
	密度（g/cm3）	 1.03 
固化后	外观	无色透明
	硬度	 >70A 
	拉伸强度（MPa）	 9 
	断裂伸长率（%）	 70 
	折射率，633nm 	1.41 
	透光率（1mm） 	≥97%（400-800nm） 
	线性膨胀系数（100-150℃）（1/K） 	2.50E-4 
	介电强度（KV/mm）	 >25 


	体积电阻(Ω/cm) 		>1.0* 10 15 
	K+（ppm）		 <0.1 
	Na+（ppm）		 <0.2 
	Cl-（ppm）		 <0.5 
竞品	道康宁 EG6301 	

操作说明：
1、点胶前对支架进行彻底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻碍的物质清理后点胶。
2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。
3、E-6601A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。
6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min， 便可完全固化。
储存条件：室温下避光存放于阴凉干燥处。
保质期：在上述条件下保质期为6 个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
包装规格：
A 组分：0.5kg/桶；1kg/桶
B 组分：0.5kg/桶；1kg/桶
注意事项：
1、贮存于阴凉处，贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。
2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
3、A、B 组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
4、E-6601A/B 为加成型**硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
6、抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，较理想的是设立一个**硅胶**的生产线。
7、需要使用硅胶**的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
8、因**硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
在LED灯灌封胶这一广泛的产品系列中的所有材料都能够帮助管理并降低LED模块和照明灯具的热量，这对确保未来高亮度LED设计的可靠性、光输出质量、生命周期透明灌封胶以及系统成本都至关重要。皓明**硅致力于帮助全世界的固态照明制造商，拓宽LED照明灯具设计的可能性。此外，皓明**硅还将在展会上特别推出几款基于SMD灌封胶其专有**硅技术所开发的具有突破性的LED应用。